检测FPC软板质量的方式有哪些

1. 铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，印制导线和焊盘简易从基板上剥离。线路板厂检查铜箔附着力可用胶带，把通明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，而后与印制线路板呈90°目标迅速使劲扯掉胶带，若导线完整无损，注脚该印制线路板的铜箔附着力及格。

2. 线路板厂品质检测检查内容包含表面光亮度、丝印是否清楚、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方式是用拍照底图制造的底片掩盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外观是否在要求界线内。

3. 焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，重点丈量焊锡对印制焊盘的润湿实力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。

4. 电气功能检查重点包含FPC软板的绝缘性和连通性，连通性不妨经过光板测试仪来丈量。绝缘性检查重点丈量绝缘电阻，线路板厂不妨选择两根或多根间距密切的导线，先丈量绝缘电阻，而后加湿加热肯定时光且复原到室温后再次丈量。

上述就是检测FPC软板质量的方式，希望对你有所帮助。